Darauf kommt es an
Bei Highend-Kameras für die Halbleiterindustrie zählen vor allem Auflösung, Bildqualität und Schnittstellenperformance. Während Makroinspektionen ultra hohe Auflösungen erfordern, profitieren Mikroscanning und Chip-Inspektion von Global-Shutter-Sensoren mit hoher Geschwindigkeit und präziser Triggerung. Für Subsurface-Inspektionen und Bonding-Applikationen- sind SWIR-Kameras unverzichtbar, da sie Strukturen sichtbar machen, die Standard-Sensoren verborgen bleiben.
Ebenso wichtig ist die Balance aus Durchsatz und Zuverlässigkeit. Moderne Schnittstellen wie CoaXPress oder 10GigE und 25GigE ermöglichen stabile, latenzarme Datenübertragung. Funktionen wie Pixeldefektkorrektur, Non-Uniformity Correction (NUC) und optimierte Kühlung garantieren höchste Bildqualität. So werden Defekte nicht nur hochsensitiv erkannt, sondern hochgenaue Inspektionssysteme auch sicher in die Produktionsprozesse integriert.