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Bildverarbeitungslösungen im Bereich Semiconductor Wafer- und Chip-Inspektion

Hohe Auflösung bis zu 245MP Auflösung, hohe Geschwindigkeiten und über das Sichtbare hinaus. Unser leitungsstarkes Kameraportfolio ist perfekt für Inspektionsaufgaben in der Halbleiterindustrie einsetzbar.

Wafer- und Chip-Inspektion

Die Halbleiterfertigung stellt höchste Anforderungen an Bildverarbeitungssysteme: maximale Präzision, Empfindlichkeit und Zuverlässigkeit. Highend-Kameras sichern Ertrag, erkennen Defekte frühzeitig und ermöglichen Prozesskontrolle bis in den Nano­meter­bereich. Ob Wafer- oder Chip-Inspektion in einer einzigen Aufnahme, die Detektion mikroskopischer Defekte sowie die präzise Ausrichtung beim Bonden, jede Anwendung erfordert eine spezialisierte Kameralösung.

Entscheidend ist die perfekte Kombination aus Bildqualität und robuster Performance. Je nach Einsatzgebiet bedeutet das: SWIR-Technologie zur hochgenauen Fehlererkennung innerhalb des Materials sowie ultrahohe Auflösungen für große Bildfelder. Der Schlüssel zum Erfolg ist die richtige Kamera­technologie – abgestimmt auf Genauigkeit, Durchsatz und Langzeitstabilität.

Darauf kommt es an

Bei Highend-Kameras für die Halbleiterindustrie zählen vor allem Auflösung, Bildqualität und Schnittstellenperformance. Während Makroinspektionen ultra hohe Auflösungen erfordern, profitieren Mikroscanning und Chip-Inspektion von Global-Shutter-Sensoren mit hoher Geschwindigkeit und präziser Triggerung. Für Subsurface-Inspektionen und Bonding-Applikationen- sind SWIR-Kameras unverzichtbar, da sie Strukturen sichtbar machen, die Standard-Sensoren verborgen bleiben.

Ebenso wichtig ist die Balance aus Durchsatz und Zuverlässigkeit. Moderne Schnittstellen wie CoaXPress oder 10GigE und 25GigE ermöglichen stabile, latenzarme Datenübertragung. Funktionen wie Pixeldefektkorrektur, Non-Uniformity Correction (NUC) und optimierte Kühlung garantieren höchste Bildqualität. So werden Defekte nicht nur hochsensitiv erkannt, sondern hochgenaue Inspektionssysteme auch sicher in die Produktionsprozesse integriert.

Typische Einsatzgebiete und geeignete Kameras

Macro Wafer Inspection

  • 4 integrated LED controllers
  • integrated sequencer
  • safe trigger technology
  • programmable logic control

SHR - Super High Resolution

  • bis zu 245 MP Auflösung
  • Sony CMOS-Sensoren mit Rolling und Global Shutter
  • erweiterte Bildoptimierung, Korrektur von Pixelfehlern und Shading
  • CoaXPress- und 10GigE-Schnittstelle

Micro Wafer Scanning Inspection

  • 4 integrated LED controllers
  • integrated sequencer
  • safe trigger technology
  • programmable logic control

FXO

  • 1.8 - 24.6 MP Auflösung im kompakten Gehäuse mit C-Mount
  • Sony CMOS-Sensoren mit Global Shutter
  • erweiterte Bildoptimierung, Korrektur von Pixelfehlern und Shading
  • 10GigE, 25GigE, 100GigE und CoaXPress-12 Schnittstelle
  • Bildraten bis 671fps

Sub-Surface Inspektion und Wafer/Chip Bonding Alignment

  • 4 integrated LED controllers
  • integrated sequencer
  • safe trigger technology
  • programmable logic control

FXO SWIR

  • Auflösungen bis 5.2MP
  • Sony SenSWIR-Sensor mit 400-1700nm spektraler Empfindlichkeit und hoher Quanteneffizienz
  • erweiterte dynamische Bildoptimierung inklusive fortschrittlicher Two-Point NUC, Korrektur von Pixelfehlern und Shading
  • 10GigE und CoaXPress-12 Schnittstelle
  • TEC- und TECless-Optionen

Die & IC Top/Bottom Inspection

  • 4 integrated LED controllers
  • integrated sequencer
  • safe trigger technology
  • programmable logic control

HR - High Resolutions

  • hohe Auflösungen mit bis zu 122 MP
  • CMOS-Sensoren mit Rolling und Global Shutter
  • erweiterte Bildoptimierung, Korrektur von Pixelfehlern und Shading
  • CoaXPress-, 10GigE- und Camera Link-Schnittstelle

Applikationsberichte

10-Euro Schein mit hervorgehobenen Mikroschrift Merkmalen
Elektronik & PCBSemiconductor Wafer- & Chip-Inspektion

Zeilenraten über 1 MHz

Auf Basis der Bildaufnahme mit der AIT xposure:1M-Technologie kann beispielsweise Mikroschrift auf Banknoten selbst bei hohen Aufnahmegeschwindigkeiten noch präzise erkannt werden. Bildquelle: AIT Austrian Institute of Technology 

 

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