Unsere Elektronik wird immer kleiner, die Bauteile schrumpfen und die Packungsdichte steigt. Bei so kleinen Abständen ist eine maschinelle optische Überprüfung der Platine wie auch der Bestückung unerlässlich, in 2D oder auch in 3D. Bestückungsfehler oder Platinendefekte werden so schon während der Produktion erkannt.
Die hohen Auflösungen und hohen Interface Leistungen der SVS-Vistek Kameras ermöglichen präzise qualitative Aussagen über die Bestückung bei gleichzeitig hohem Volumendurchsatz.
Darauf kommt es an
> Geschwindigkeitsoptimierte Interfaces Wir bieten modenste, schnelle Sensoren mit verschiedensten Interfaces und all ihren Vorteilen
> große Bandbreite an Auflösungen je nach Aufgabenstellung bieten sich unterschiedliche optische Konzepte an. Von der kleinen C-Mount Kamera bis zum APS-H Sensor favorisieren wir immer die beste optische Lösung für ein perfektes Bild
Typische Einsatzgebiete und geeignete Kameras
Pick & Place Inspection
HR - Hohe Auflösung ist Trumpf
höchste Auflösungen CCD und CMOS bis 120 Megapixel
die besten Sensoren von CANON, Sony, ON Semi
sehr schnelle Interfaces (Dualo GigE, Camera Link, CoaXPress 6 4-line)
Die FXO Serie kombiniert die überragende Bildqualität des Sony Pregius S Sensors mit modernsten, schnellen Interfaces. Es werden 10GigE und CoaXPress-12 unterstützt. Der integrierte Strobe Controller erleichtert die Konstruktion sehr schlanker Applikationen.
Unsere SWIR Kameras basieren auf der Sony SenSWIR Technologie und unseren bewährten EXO und FXO Kameradesigns. Durch den breiten Wellenlängenbereich und die hohe Empfindlichkeit ermöglichen sie extrem kompakte Inspektionslösungen im VIS Bereich ab 400nm bis in den SWIR Bereich bei 1700nm. Unser innovatives thermisches Design ist die Grundlage der herausragenden optischen Qualität und des hervorragenden dynamic Range. Der integrierte 4-Kanal Strobe Controller unterstützt komplexe Analyseszenarien.