Elektronik & PCB

Unsere Elektronik wird immer kleiner, die Bauteile schrumpfen und die Packungsdichte steigt. Bei so kleinen Abständen ist eine maschinelle optische Überprüfung der Platine wie auch der Bestückung unerlässlich, in 2D oder auch in 3D. Bestückungsfehler oder Platinendefekte werden so schon während der Produktion erkannt.

Die hohen Auflösungen und hohen Interface Leistungen der SVS-Vistek Kameras ermöglichen präzise qualitative Aussagen über die Bestückung bei gleichzeitig hohem Volumendurchsatz.

Darauf kommt es an

> Geschwindigkeitsoptimierte Interfaces
Wir bieten modenste, schnelle Sensoren mit verschiedensten Interfaces und all ihren Vorteilen

> große Bandbreite an Auflösungen
je nach Aufgabenstellung bieten sich unterschiedliche optische Konzepte an. Von der kleinen C-Mount Kamera bis zum APS-H Sensor favorisieren wir immer die beste optische Lösung für ein perfektes Bild

Typische Einsatzgebiete und geeignete Kameras

Pick & Place Inspektion

  • HR - Hohe Auflösung ist Trumpf

    • höchste Auflösungen CCD und CMOS bis 120 Megapixel
    • die besten Sensoren von CANON, Sony, ON Semi
    • sehr schnelle Interfaces (Dualo GigE, Camera Link, CoaXPress 6 4-line)
    • herausragende Bildqualität (Homogenität, dynamic Range)
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  • EXO - die vielseitige Kamera

    • neueste Sensorentechnologie von Sony, On Semi und CMOSIS
    • exzellentes thermisches Design
    • stabiles, gefrästes Gehäuse
    • integrierter Mehrkanal Blitzcontroller
    • als GigE Vision, USB3 oder Camera Link Variante
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  • EXO Tracer – Zoom, Fokus & Blende flexibel über Ethernet steuern

    • Steuerung von Zoom, Fokus & Blende per GenICam Property
    • Integrierter 4-Kanal GenICam Strobe Controller max 3A
    • Große Auswahl hochwertiger MFT-Objektive
    • Robustes, massives Gehäuse, bis zu 60°C Betriebstemperatur
    • Umfangreiches SVS Feature-Set
    • Gig-E Interface mit Burst mode
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